摘 要：随着球栅阵列（Ball Grid Array， BGA）封装技术向高密度化发展，焊点可靠性已成为影响器件寿命的关键因素。以Sn63Pb37和Sn10Pb90焊料在电镀镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）焊盘上焊接形成（试读）...