摘 要：玻璃通孔（Through Glass Via， TGV）是三维集成电路中重要的垂直互连结构。基于HFSS（High Frequency Structure Simulator）软件建立TGV电磁仿真模型，分析了信号频率、通孔最大直径、通孔高度、通孔最小直径（试读）...