摘 要：针对引信升压起爆电路小型化、集成化及性能提升的需求，提出了一种基于低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）的快速升压、小型化、高集成度的引信模块设计方法。首先，通过考虑元件寄生（试读）...
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