摘 要：为满足有源相控阵对T/R组件小型化、高集成和多功能的迫切需求，采用系统级封装（System-in-Package，SiP）技术将多种不同功能的芯片集成在硅基上，通过三维堆叠设计，实现了大功率收发和频率选择两种微系统组（试读）...
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